1、 何為無(wú)損檢測(cè)？
無(wú)損檢測(cè)（Non-destructive testing），簡(jiǎn)稱NDT。就是在不損傷被測(cè)材料的情況下，檢查材料的內(nèi)在或表面缺陷，或測(cè)定材料的某些物理量、性能、組織狀態(tài)等的檢測(cè)技術(shù)。廣泛用于金屬材料、非金屬材料、復(fù)合材料及其制品的檢測(cè)

無(wú)損檢測(cè)方法可分為六大類約70余種。
但在實(shí)際應(yīng)用中比較常見的有以下幾種： 
　　常規(guī)無(wú)損檢測(cè)方法有：
　　超聲檢測(cè)UltrasonicTesting（縮寫UT）；
　　射線檢測(cè)RadiographicTesting（縮寫RT）；
　　磁粉檢測(cè)MagneticparticleTesting（縮寫MT）；
　　滲透檢驗(yàn)PenetrantTesting（縮寫PT）；
　　渦流檢測(cè)EddycurrentTesting（縮寫ET）；
　　非常規(guī)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)有：
　　聲發(fā)射AcousticEmission(縮寫AE)；
　　泄漏檢測(cè)LeakTesting（縮寫UT）；
　　光全息照相OpticalHolography；
　　紅外熱成象InfraredThermography；
　　微波檢測(cè)MicrowaveTesting
　無(wú)損檢測(cè)有哪些應(yīng)用？
　　應(yīng)用時(shí)機(jī)：設(shè)計(jì)階段；制造過(guò)程；成品檢驗(yàn)；在役檢查。
　　應(yīng)用對(duì)象：各類材料（金屬、非金屬等）；各種工件（焊接件、鍛件、鑄件等）；各種工程（道路建 設(shè)、水壩建設(shè)、橋梁建設(shè)、機(jī)場(chǎng)建設(shè)等）。
　　無(wú)損探傷[crackdetection]探測(cè)金屬材料或部件內(nèi)部的裂紋或缺陷。

常用的探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。物理探傷就是不產(chǎn)生化學(xué)變化的情況下進(jìn)行無(wú)損探傷。